feat: terminado resumen pedro

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+#+title:     Resumen Final Pedro
+#+author:    fede
+#+email:     fede@CambiaLaPasswordDelRuter
+* Fundamentos de los Microchips y la Ley de Moore
+    - ¿Qué se encuentra en la base de un microchip al ampliar la imagen?
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+Un Transistor
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+    - ¿Cuál es la función principal de los transistores en una computadora?
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+Almacenar los 0 y 1 existentes en las computadoras.
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+    - ¿Por qué es beneficioso que los transistores sean cada vez más pequeños?
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+Menor consumo electrico y mayor densidad de transistores en el mismo espacio. además de mayor velocidad del procesador dada porque la electricidad atraviesa un menor espacio
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+    - ¿Qué establece la Ley de Moore?
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+Que cada dos años se duplica la cantidad de transistores posibles en un mismo espacio fisico
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+    - ¿Quién fue Gordon Moore y en qué año señaló el patrón de su ley?
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+Fundador de Intel, y el patron fue descubierto en 1965
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+    - ¿Alrededor de qué año se detuvo el progreso de la Ley de Moore debido a límites tecnológicos?
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+2015
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+    - ¿Cuál es el costo aproximado de la máquina más compleja de ASML?
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+400 Millones de dolares aproximados.
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+    - ¿Cómo se llama la empresa que salvó el progreso de la industria de chips?
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+ASML
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+    - ¿Cuántas capas de rascacielos computacionales puede tener un microchip?
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+Centenares
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+    - ¿Qué material se purifica para obtener trozos de silicio casi 100% puros?
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+Dioxido de Silicio
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+* El Proceso de Fabricación (Fotolitografía)
+    - ¿Cómo se obtiene un gran lingote de silicio monocristalino?
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+Mediente cristalizacion
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+    - ¿En cuántas obleas se puede cortar un solo lingote usando sierras de hilo diamantado?
+
+hasta 5 mil
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+    - ¿Qué es el fotorresistente y para qué se usa?
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+es un material que se usa de mascara en el proceso de litografia, las partes que quedan expuestas a la luz se vuelven solubles
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+    - ¿Qué ocurre con un fotorresistente positivo al exponerse a la luz?
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+Hace que el material cubierto no se vuelva soluble.
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+    - ¿Cómo se eliminan las partes debilitadas del recubrimiento tras la exposición?
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+Utilizando una solucion se quita el material soluble.
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+    - ¿Qué técnica se usa para convertir patrones de luz en estructuras físicas?
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+Se graba el diseño usando quimicos o plasma
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+    - ¿Con qué metal se suelen rellenar las líneas grabadas en el silicio?
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+Cobre
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+    - ¿Cuántas capas puede tener un chip moderno?
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+de 10 a 100 capas
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+    - ¿Cuál es la capa más complicada de fabricar en un chip?
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+la que usa litografia
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+    - ¿Qué transportan los cables metálicos de las capas superiores?
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+informacion y energia
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+    - ¿Qué define el paso de fotolitografía en la fabricación?
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+La fotolitografía define el patrón de las estructuras que se transferirá al material mediante una máscara y luz.
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+    - ¿Por qué es difícil imprimir detalles cada vez más pequeños con luz?
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+Porque la mascara tiene un nivel de precision que se acerca a la de la amplitud de onda de la luz.
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+    - ¿Qué es una retícula o máscara?
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+Es un filtro que tapa las partes que no deben de ser expuestas a la luz.
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+    - ¿Qué sucede con los frentes de onda de la luz al pasar por la retícula?
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+Se propagan como ondas teniendo espacios donde se candelan y otros donde se ve fuera de fase.
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+    - ¿Qué es la interferencia constructiva en el patrón de difracción?
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+Es utilizar la defracion de la luz para poder crear el patron requerido para la capa.
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+    - ¿Qué órdenes de difracción deben capturarse para que la imagen quede resuelta?
+
+el de primer orden (negativo y positivo).
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+    - ¿Qué es la Apertura Numérica (AN)?
+
+Es el seno del angulo entre el orden 0 y uno de los ordenes de difracción.
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+    - ¿Cómo afecta la longitud de onda de la luz a la distancia entre puntos de difracción?
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+A menor amplitud de onda la distancia de los puntos de refraccion disminuye.
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+    - ¿Qué determina la ecuación de Rayleigh?
+
+el tamaño minimo de un detalle. / dimension critica.
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+    - ¿Cuál es el límite máximo teórico de la apertura numérica en un sistema estándar?
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+90° o 1 de apertura numerica, más de eso y el lente deberia ser infinito.
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+* Física de la Luz Ultravioleta Extrema (EUV)
+    - ¿Qué longitud de onda se usaba antes de la EUV para los chips más avanzados?
+
+Luz Ultravioleta de 193nm
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+    - ¿A quién se le ocurrió la idea de usar rayos X para la litografía en los años 80?
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+Hiroo kinoshita
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+    - ¿Por qué la luz EUV no puede viajar a través del aire?
+
+Porque la luz de 10nm es absorbida por los atomos de aire.
+
+    - ¿Qué sucede con la luz EUV si intenta pasar a través de una lente de vidrio convencional?
+
+Lo mismo que con el aire, los electrones son absobidos por el material.
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+    - ¿Cuál es la longitud de onda exacta de la luz EUV utilizada por ASML?
+
+11nm.
+
+    - ¿Por qué se prefiere 13.5 nm sobre longitudes de onda más cortas como 4 nm?
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+Los materiales para refractar luz de 13.5nm son más comunes.
+
+    - ¿Qué descubrieron Kinoshita, Underwood y Barbee sobre los espejos de rayos X?
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+Que los espejos curvos pueden servir para defractar rayos x en lugar le lentes.
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+    - ¿Cómo funciona la interferencia constructiva en un espejo multicapa?
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+la luz al pasar por el espejo y ser reflejada tarde el tiempo suficiente para estar 180° (1/2 $\lambda$ ) pasada de fase haciendo que
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+    - ¿De qué materiales están hechas las 76 capas de los espejos de Kinoshita?
+
+tungteno (Wolframio) y Carbono
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+    - ¿Cuál fue el porcentaje inicial de reflectividad logrado en las pruebas de concepto?
+
+6%. aproximado.
+
+* Generación de la "Mini Supernova" (Fuente de Luz)
+    - ¿Cuántas formas hay de generar luz EUV según las fuentes?
+
+un acelerador de particulas, DDP plasma producido por descarga, o Uso de un laser para separar los electrones de los atomos.
+
+    - ¿Por qué se descartó el uso de un sincrotrón para la producción en masa?
+
+Por el alto costo y consumo electrico que tiene
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+    - ¿Qué ocurre cuando un electrón se recombina con un ion en el plasma?
+
+Cuando un electrón se recombina con un ion, emite un fotón de luz EUV.
+
+    - ¿Qué técnica utiliza un campo eléctrico fuerte para ionizar vapor de metal?
+
+La técnica se llama descarga por campo eléctrico (DPP, Discharge Produced Plasma).
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+    - ¿A qué temperatura se calienta el estaño para crear plasma EUV?
+
+El estaño se calienta a aproximadamente 220.000 °C para formar plasma.
+
+    - ¿Por qué el xenón fue reemplazado por el estaño como material objetivo?
+
+Porque el estaño produce mucha más radiación EUV util que el xenón.
+
+    - ¿Cuál es la eficiencia de conversión del estaño comparada con el xenón?
+
+El estaño alcanza una eficiencia cercana al 5 %, unas 10 veces mayor que el xenón.
+
+    - ¿A qué velocidad sale disparada la gotita de estaño?
+
+La gota de estaño viaja a unos 70 m/s.
+
+    - ¿Qué tamaño tiene la gota de estaño?
+
+La gota de estaño mide aproximadamente 30 µm de diámetro.
+
+    - ¿Cuántas veces golpea el láser a cada gotita de estaño?
+
+El láser golpea cada gota dos veces. y los más actuales 3 veces.
+
+    - ¿Qué hace el primer prepulso láser a la gota de estaño?
+
+El primer prepulso aplana y expande la gota.
+
+    - ¿Para qué sirve el segundo prepulso en las máquinas más modernas?
+
+El segundo prepulso optimiza la forma de la gota para mejorar la absorción del láser.
+
+    - ¿Qué hace el pulso principal del láser?
+
+El pulso principal vaporiza el estaño y genera el plasma EUV.
+
+    - ¿Cuántas gotas de estaño se disparan por segundo?
+
+Se disparan unas 50.000 gotas por segundo.
+
+    - ¿Cuál es la potencia del láser de dióxido de carbono utilizado?
+
+El láser de dióxido de carbono tiene una potencia aproximada de 40 kW.
+
+    - ¿Cómo se garantiza que el láser no falle ningún tiro a 50,000 Hz?
+
+Se sincroniza con precisión mediante sensores y sistemas de control en tiempo real.
+
+    - ¿Qué función cumplen las "cortinas láser" en la fuente de luz?
+
+Las cortinas láser detectan y corrigen la posición de cada gota.
+
+    - ¿Qué fórmula física explica las ondas de choque del hidrógeno como mini supernovas?
+
+La ecuación de Rankine-Hugoniot describe esas ondas de choque.
+
+    - ¿Por qué el estaño neutro es un problema para la luz EUV?
+
+Porque el estaño neutro absorbe fuertemente la luz EUV
+
+    - ¿Cómo se evita que el vapor de estaño destruya los espejos colectores?
+
+Se elimina con flujos de hidrógeno antes de que llegue a los espejos.
+
+* Espejos y Óptica de Precisión
+    - ¿Quién es el socio alemán de ASML encargado de la óptica?
+
+Zeiss
+
+    - Si un espejo de ASML fuera del tamaño de Alemania, ¿qué tan grande sería su bache más alto?
+
+2 o 3 atomos.
+
+    - ¿Por qué se dice que estos espejos son los objetos más lisos del universo?
+
+Porque necesitan serlo para poder ser efectivos en reflejar luz de 13nm
+
+    - ¿Cuál es la reflectividad máxima teórica de los espejos de silicio y molibdeno?
+
+70%
+
+    - ¿Qué porcentaje de luz se pierde tras seis rebotes en los espejos?
+
+88%
+
+    - ¿Por qué no se puede usar berilio en los espejos a pesar de su alta reflectividad?
+
+Es toxico.
+
+    - ¿Qué es el proceso de pulverización en la fabricación de espejos?
+
+Es un proceso muy delicado donde se deposita el material sobre el espejo.
+
+    - ¿Cómo se utiliza un haz de iones para aplanar los átomos en el espejo?
+
+Se usa en las zonas altas para alisar la superficie.
+
+    - ¿Cuántos espejos se utilizan normalmente en los sistemas actuales para corregir aberraciones?
+
+6
+
+    - ¿Qué precisión deben tener los sensores que miden la posición de los espejos?
+
+nanometros y picoradian.
+
+    - ¿Qué es un pico radian en el contexto del control de espejos?
+
+es una mil millonesima de radian, tener este control es comparable a apuntando con un laser decidir a que lado de una moneda situada en la luna apuntar.
+
+    - ¿A qué distancia equivale la precisión de apuntado de un espejo si proyectáramos un láser a la Luna?
+
+comparable a apuntando con un laser decidir a que lado de una moneda situada en la luna apuntar.
+
+    - ¿Por qué el calor es un problema para la alineación óptica?
+
+Porque la expansión térmica desalinea los espejos.
+
+    - ¿Cómo limpian el estaño de los espejos usando gas hidrógeno?
+
+El hidrógeno reacciona con el estaño formando un compuesto gaseoso
+
+    - ¿Cuál fue el "truco del oxígeno" para mantener limpio el colector?
+
+Añadir pequeñas cantidades de oxígeno para oxidar el estaño y facilitar su eliminación.
+
+* Historia, Negocios y Desafíos
+    - ¿En qué país y laboratorio nació la investigación de EUV en EE. UU.?
+
+Nació en el Lawrence Livermore National Laboratory, en Estados Unidos.
+
+    - ¿Cuál era el propósito original del laboratorio Lawrence Livermore?
+
+Investigar armas nucleares.
+
+    - ¿Cómo reaccionó la comunidad científica inicialmente a las ideas de Andrew Hawryluk?
+
+pensaron que era una idea imposible.
+
+    - ¿Qué significa el acrónimo ASML?
+
+Advanced Semiconductor Materials Lithography.
+
+    - ¿De qué empresa surgió ASML en los años 80?
+
+Philips
+
+    - ¿Quién es considerado el "Steve Jobs de la litografía"?
+
+Martin van den Brink
+
+    - ¿Cuánto dinero invirtió Intel para salvar el desarrollo de EUV?
+
+4.100 millones de dólares
+
+    - ¿Qué otras dos empresas invirtieron masivamente junto a Intel?
+
+AMD y Motorola
+
+    - ¿Cuál fue el primer prototipo funcional de EUV y cuántos vatios producía?
+
+10 W
+
+    - ¿Por qué el prototipo inicial no era económicamente viable?
+
+Porque era demasiado lento para la producción industrial.
+
+    - ¿Cuántas obleas por hora debe imprimir la máquina para ser rentable hoy?
+
+125 obleas por hora historicamente. 185 hoy.
+
+    - ¿Qué anécdota involucra una capilla y tres velas en la historia de ASML?
+
+Se encendieron tres velas en una capilla para pedir que el proyecto tuviera éxito.
+
+    - ¿En qué año se instaló el primer sistema comercial en un cliente en Corea?
+
+2010
+
+    - ¿Por qué se retiraron las empresas estadounidenses del desarrollo de la máquina completa?
+
+demasiado costoso y arriesgado.
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+    - ¿Qué gases se inyectan a velocidades de 360 km/h dentro de la máquina?
+
+hidrógeno y nitrógeno
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+* Logística y la Nueva Generación (Alta AN)
+    - ¿Cuál es la diferencia de Apertura Numérica entre la baja AN y la Alta AN?
+
+La baja NA usa 0,33 y la Alta NA 0,55.
+
+    - ¿Qué tan pura debe ser la sala limpia de ASML en cuanto a partículas?
+
+Solo se permite aproximadamente 1 partícula por metro cúbico.
+
+    - ¿Cuántas partículas permite un quirófano de hospital comparado con la sala de ASML?
+
+Un quirófano permite miles de veces más partículas que la sala de ASML.
+
+    - ¿Cuál es la aceleración de la retícula (máscara) dentro de la máquina?
+
+10 veces la gravedad
+
+    - ¿Qué es el overlay (superposición) y cuál es su límite de precisión?
+
+menos de 2 nm.
+
+    - ¿A cuántos átomos de silicio equivale 1 nanómetro de error de superposición?
+
+2 átomos de silicio.
+
+    - ¿Cuántas empresas proveedoras participan en la creación de una máquina?
+
+5.000 empresas proveedoras.
+
+    - ¿Cuántas piezas y tornillos componen aproximadamente una máquina de Alta AN?
+
+100.000 piezas
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+    - ¿Cuántos aviones Boeing 747 se necesitan para transportar una sola máquina?
+
+7
+
+    -  ¿Qué cita de George Bernard Shaw se menciona para describir a los ingenieros de EUV?
+
+"Las personas razonables se adaptan al mundo; las irrazonables intentan adaptar el mundo a ellas. Por eso, todo progreso depende de las personas irrazonables."